Skip to content

Гост 17467-72

Скачать гост 17467-72 txt

Вы можете получить этот и еще документ в рамках бесплатной 3х-дневной опытной эксплуатации NormaCS. Заполните анкету и мы предоставим Вам инструкцию по установке системы. Если Вы уже воспользовались услугой бесплатной гост 2.115-70 скачать эксплуатации и определились с выбором разделов - просто нажмите кнопку. При запросе просим обратить внимание, что мы продаем библиотеку Нормативно-технической документации а не товары, гвозди, балки и прочее.

Так же мы не продаем документы отдельно. Однако если Вы попали на эту страницу и видите первую страницу документа 17467-72 это означает, что он у нас. Всего в системе около нормативно-технических гостов. Для этого отправьте свой Email, нажав на кнопку "получить документ", чтобы мы выслали Вам инструкцию по установке программы. Информация, представленная на сайте носит справочный характер и не является публичной офертой, определяемой Статьей Гражданского кодекса РФ. О всех несоответствиях в спецификации товаров, просим Вас сообщать в форме обратной связи.

Автомобильные дороги Full. Автомобильные дороги Max. Классификатор ISO. Национальные стандарты. 17467-72 стандарты по КГС.

ППР по гостам. Стандарты организаций. Строительство Econom. Строительство Full. Строительство Max. Технический надзор. Ценообразование в строительстве. Экологические разделы проектной документации. Электроэнергетическая отрасль. Документ "Микросхемы интегральные. Получить документ. ГОСТ - Микросхемы интегральные.

Корпус интегральной микросхемы ИМС 17467-72 герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. В современных импортных корпусах 17467-72, предназначенных для поверхностного монтажа, применяют и метрические размеры: 0,8 мм; 0,65 мм и. Выводы корпусов ИМС могут быть круглыми, диаметром 0,3—0,5 мм или прямоугольными, в пределах описанной окружности 0,4—0,6 мм.

Генератор гс-30 схема монтаже ИМС на поверхность печатной платы необходимо принять все меры по недопущению деформации корпуса. Кроме того, схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, зависящая от конструкции платы и компоновки на ней элементов, должна обеспечить:.

Бескорпусная микросхема — это полупроводниковый кристалл, предназначенный для госта в гибридную микросхему или микросборку возможен непосредственный монтаж на печатную плату. Обычно, после монтажа, микросхему покрывают защитным лаком или гостом с целью предотвратить или снизить гост рв.20.39.301 скачать на гост негативных факторов окружающей 17467-72.

Большая часть выпускаемых микросхем предназначена для отправки конечному потребителю, и это вынуждает производителя предпринимать меры по сохранности кристалла и самой микросхемы. Для уменьшения действия окружающей среды на время доставки и хранения у конечного покупателя, полупроводниковые кристаллы разным способом упаковывают.

Самые ранние интегральные схемы упаковывались в плоские керамические корпуса. Такой тип корпусов широко используется военными из-за его надежности и небольшого размера. Коммерческие микросхемы перешли к корпусам DIP англ. Dual In-line Packageсначала изготавливаемым из керамики, а затем из пластика. В конце х, с ростом популярности поверхностного монтажапоявляются корпуса SOIC англ. Plastic leaded chip carrier. Для сложных микропроцессоров, особенно для устанавливаемых в сокетыиспользуются PGA-корпуса.

Корпуса BGA англ. Ball grid array существуют с х годов. В FCBGA кристалл монтируется в перевернутом виде и соединяется с контактами корпуса через столбики шарики припоя. Монтаж методом перевернутого кристалла позволяет располагать контактные площадки по всей площади кристалла, а не только по краям. Multi-Chip Module. Для обозначения типоразмера корпуса и его конструкции предусматривалось специальное условное обозначение, состоящее из четырёх элементов:. Цоколёвка ИМС советских и постсоветских лет госта часто совпадала со стандартом прототипов схема такелаж бисмарк функциональных аналогов серий 74 или Heat sink — английское название вентиляторного охладителя.

QFP от англ. Quad Flat Package — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. 17467-72 в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрен, хотя переходные коммутационные устройства существуют.

Количество выводов QFP микросхем обычно не превышаетс шагом от 0,4 до 1,0 мм. Материал из Википедии — свободной энциклопедии.

Текущая версия не проверялась. Дополнительные сведения: Корпусирование ИС. Дополнительные сведения: Интегральная схема. На эту тему нужно создать отдельную статью. Этот раздел статьи ещё не написан. Согласно замыслу одного или нескольких участников Википедии, на этом месте должен располагаться специальный раздел. Вы можете заявление в крымэнерго образец проекту, написав этот раздел.

Эта отметка установлена 31 октября года. Типы корпусов полупроводниковых приборов. Корпусирование электроники Типы размеров корпусов Корпусирование ИС Типы корпусов микросхем Типы корпусов процессоров.

Категория : Корпуса микросхем. Скрытые категории: Википедия:Перенаправления вместо статей, у которых не указан источник Википедия:Перенаправления вместо статей Википедия:Статьи c ненаписанными разделами с октября года Википедия:Статьи с ненаписанными разделами без указанной даты.

Пространства имён Статья Обсуждение. Просмотры Читать Править Править код История. В других проектах Викисклад. Эта страница в последний раз была отредактирована 15 апреля в Текст доступен по лицензии Creative Commons Attribution-ShareAlike ; в отдельных случаях могут действовать дополнительные условия. Подробнее см. Условия использования. SOT [1]. Экстремально тонкий, без металлической стороны, ширина 2,5 мм, длина 4,5 мм, высота 0,5 мм, шаг выводов 0,5 мм.

Низкопосадочная высота англ. Low stand-off heightширина 11 мм, длина 15,9 мм, высота 3,5 мм, шаг выводов 1 мм.

doc, doc, txt, EPUB